前言
cmp抛光在半导体制造过程中占据着举足轻重的地位，其发展水平直接影响着半导体器件的性能与品质。随着全球半导体市场的持续扩大，cmp抛光技术的重要性也日益凸显。
关键技术
在碳化硅的“疯狂”之下，对sic晶圆加工环节同样重视且需求巨大。
8月28日，住友化学宣布成功开发出一种高纯氧化铝的量产技术。
提高稀土抛光粉的抛光性能，要从这几点入手
“抛光粉之王”的技术现状
陶瓷基板往往需要适应更严苛的工作环境，这对陶瓷基板的表面粗糙度、平整度等提出了更高的要求。
稀土抛光粉抛光效果的表征
sio2磨料在cmp抛光液中分散稳定性分析。
行业应用
陶瓷球怎么抛的又圆又亮？
碳化硅“卷”对了才有饭吃。
了解晶圆抛光中无所不在的氧化铝。
超精密加工后的高质量表面是保证氮化铝陶瓷散热能力的前提。
国内已初步形成从hbn到cbn，再到pcbn的产业链条。
cmp抛光液产业链全景图
cmp抛光液中成份复杂，其中磨粒占抛光液成本的50%-70%。那么抛光液中常见的磨料材料有哪些？
球形氧化铝粉体在实际应用方面相比于其它形状氧化铝材料应用性能会更好。
产业动态
鼎龙股份控股子公司鼎汇微电子cmp抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。
拟3亿元投建半导体芯片抛光垫项目，彤程新材加码半导体材料布局。
金太阳子公司：已完成半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。
万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种长时间高速率的钨化学机械抛光液及其应用“，公开号cn117947422a
近日，深圳中机新材料有限公司完成过亿元a轮融资，本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。
普瑞昇新材完成千万元prea轮融资，本轮融得资金将进一步夯实公司运营能力，保障公司在得到下游客户验证后能迅速扩产。
国家发展改革委会同有关方面对《西部地区鼓励类产业目录（2020年本）》进行了修订，形成了《西部地区鼓励类产业目录（修订征求意见稿）》。目录中涉及特种陶瓷、第三代半导体、稀土抛光材料等。
专家解答
参访专业从事高纯超纯氧化铝销研产服一体化的高科技供应商——中铝山东有限公司高纯氧化铝事业部。
应用于半导体领域或是集成电路的金刚石需要具备一定的形状和面型精度
为了解决cmp精抛光磨料氧化硅的合成技术难点和国产化供应问题，不少学者选择对氧化硅改性处理。
纳米氧化铈作为cmp磨料，在抛光效率及效果上均优于其他产品。
苏州铼铂机电科技有限公司（苏州铼铂）作为国内半导体行业iii-v族软材料减薄抛光工艺真人游戏第一品牌的解决方案的专业提供商，始终致力于为客户提供先进、可靠的工艺支持。
真人游戏第一品牌的解决方案
产品分类：吉致电子·抛光垫产品名称：无纺布抛光垫/碳化硅sic抛光垫/suba800替代产品特点：吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅sic抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比（177----06-----
高纯氧化铝是指纯度为99.99%以上的氧化铝。高纯氧化铝粉呈白色粉末，化学性能稳定，高温收缩性能适中，具有良好的烧结性能以及普通氧化铝粉无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，在高技术新材料领域和现代工业中有着广泛应用。
0.2um超细氧化铈抛光粉基本信息：cas1306-38-3性质：1，纳米氧化铈晶型完好，比重大，在陶瓷中不易形成气孔。产品具有良好的分散性透明性，易于添加在塑胶、硅橡胶等聚合物中；2，纳米氧化铈具有比表面积大的特点，适合于涂层材料或催化剂中使用；应用领域：1，光学抛光2，玻璃抛光3，宝石抛光4，硅
铝合金精抛液1.主要成分:硅溶胶、表面活性剂、分散剂、螯合剂2.产品功能:专门针对铝合金精抛的一款高效精抛液，本产品长时间不结晶，并具有容易清洗特性，缓解了整个行业所面临的硅溶胶结晶严重和清洗困难的问题。应用领域：适用于铝合金材质的3c产品的表面处理。
产品分类：吉致·碳化硅研磨抛光·半导体晶圆抛光产品名称：碳化硅研磨液/碳化硅抛光液/碳化硅sic研磨垫/sic精抛垫产品特点：吉致针对碳化硅sic抛光的4道工艺制程搭配不同型号研磨液、抛光液和抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）。在研磨和抛光（177---06----168---670李）应用中
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